深圳重投天科半导体(天科股份重组最新消息)
再投资天科半导体是一家成立于2020年12月的公司，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆的研发、生产和销售。近期再投资天科半导体是否上市尚未得到相关消息证实。
1、公司基本情况
天科半导体有限公司是深圳市高新技术企业，注册资本22亿元。法定代表人为杨健。该公司成立于2020年12月15日。
2.IPO申请流程
再投资天科半导体于2020年10月16日终止科创板IPO申请，暂时无法确定公司是否上市。不过，根据近期公告，天科合达公司计划重启IPO申请，这给天科半导体可能再次上市的消息带来了一线希望。
2.1宁德时代投资
2022年6月29日，宁德时代宣布投资深圳中投天科半导体有限公司，投资比例约为6.82%。天科半导体注册资本增至人民币22亿元。此举表明第三代半导体受到资本市场的青睐，也让天科半导体的再投资前景更加抢眼。
2.2 项目建设进展
天科合达参股公司深圳中投天科半导体有限公司于2021年9月拿下第三代半导体产业链重点产业建设项目用地，该项目将于2022年8月正式开工建设，将于2022年8月正式开工建设。同年11月封顶。这意味着天科半导体再投资的产业链项目正在逐步成型，将对其未来发展产生积极影响。
3. 产品和服务
转投资天科半导体，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆的研发、生产和销售。公司重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和碳化硅外延片材料，满足轨道交通、新能源等领域客户的需求。虽然没有详细的产品和服务介绍，但可以看出，天科半导体再投资的立足点是在第三代半导体碳化硅领域。
根据目前掌握的信息，天科半导体是否会再次上市尚无明确答案。不过，根据天科合达计划重启IPO申请以及宁德时代投资的消息，可以推测天科半导体的再投资有望上市。专注于第三代半导体碳化硅的研发、生产和销售，逐步推进产业链项目建设，为其未来发展奠定了良好的基础。我们将持续关注天科半导体的动态，获取其上市进展的更多信息。
